哪些因素會(huì)導(dǎo)致晶振的損壞

1. 生產(chǎn)操作不當(dāng)：晶振受外界過大的沖擊力，需輕拿輕放；

2. 晶振焊接到電路板過程中溫度過高導(dǎo)致晶振不良；

3. 焊接過程中產(chǎn)生虛焊，晶振不通電；

4. 晶振焊接時(shí)與線路相連，引起短路；

5. 檢漏工序：酒精加壓的環(huán)境下，晶體產(chǎn)生碰殼現(xiàn)象，容易引發(fā)時(shí)振時(shí)不振或停振；